鳳凰網科技訊 (作者/劉正偉)1月24日消息,華為公司今天對外發布一款5G終端基帶芯片:巴龍5000。官方宣稱,這是業界集成度最高的5G終端Modem,不僅是首款單芯片多模的5G Modem,能夠提供從2G到5G的支持,能耗更低,效能更強;同時支持NSA和SA架構。
在發布會上,華為還對比了競品,稱比后者速度快了2倍以上,支持毫米波、V2X車聯網以及IoT物聯網。華為說的競品指的就是高通驍龍X50 5G基帶芯片,這次的巴龍5000也是可以配合麒麟980處理器,讓華為手機無縫支持5G網絡。與此同時,華為還發布了搭載巴龍5000的5G無線移動終端設備。
另外,華為消費者業務CEO余承東還公布了過去一年的業績情況,據他介紹,華為消費者業務2018年實現營收超520億美金,智能手機全球發貨量超2.06億臺。其中,華為P20系列全球發貨量超1700萬臺,去年10月份發布的Mate 20系列發貨量超750萬臺。
同時,余承東還透露,今年2月底開幕的MWC世界移動通信大會上,華為還將推出一款5G折疊屏智能手機。